6层沉金阻抗半孔电路板-凡亿PCB

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我司可生产1-68层FR4硬板，多层软硬结合板。产品广泛应用于：消费、汽车，工控，电源，安防、医疗等领域。

当前位置：威尼斯wns8885556 > 产品展示 > 金属化半孔板

6层沉金阻抗半孔电路板

产品参数

产品名称：6层沉金阻抗半孔电路板
产品板材：FR4
产品工艺：阻抗板、半孔板
应用领域：车载智能终端

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产品先容

应用行业：汽车电子

应用产品：车载智能终端

层数：6

特殊工艺：阻抗板、半孔板

表面处理：沉金

材料：FR4

外层线宽/线距：4/4mil

内层线宽/线距：4/4mil

板厚：1.2mm

最小孔径：0.2mm

+ 4层金属半孔喷锡电路板

+ 没有了

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Pcb,SMT下单： penghm@fanypcb.com

Layout下单： layout@fanypcb.com

地址/Add：深圳市宝安区西乡街道河东社区新城广场3层2211-C347

Layout设计中心：长沙麓谷高新区新长海中心A1栋301

工厂地址：广东省深圳市宝安区沙井镇沙头裕民路6号

关于凡亿: 企业先容; 企业动态; 核心技术; 工厂展示

大家提供: PCB设计; SMT贴片; 元器件物料

产品中心: PCB硬板; HDI板; FPC软板; 铝基板

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