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我司可生产1-68层FR4硬板,多层软硬结合板。产品广泛应用于:消费、汽车,工控,电源,安防、医疗等领域 。

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双面OSP阻抗半孔电路板

双面OSP阻抗半孔电路板

    产品参数

  • 产品名称:双面OSP阻抗半孔电路板
  • 产品板材:FR4,OSP
  • 产品工艺:阻抗板、半孔板
  • 应用领域:工业
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产品先容

 应用行业:工业
应用产品:电子调谐器、智能控制器
层数:2
特殊工艺:阻抗板、半孔板
表面处理:OSP
材料:FR4
外层线宽/线距:6/4mil
板厚:1.0mm
最小孔径:0.25mm

 

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